微热管技术用于冷却电子元器件得到了很大的发展，国内外有许多学者进行了研究。对3个几何结构尺寸不同、槽道在整个内壁面分布的铜一水微型热管进行了实验研究，认为大深宽比的槽道使热管具有更好的传热性能。进一步证明了深槽平板热管具有良好的传热性能。胡学功等利用微槽群蒸发型热沉技术，设计了一种新颖的用于电子芯片散热的微槽群蒸发器，对影响微槽群蒸发器散热性能的各种因素进行了实验研究。Ponnappan[35]设计、制造一种新型的铜-水微型热管，此热管的毛细芯是用一种金属薄膜折叠而成，制作非常方便。

        近十几年来，微热管技术用于冷却电子元器件得到了很大的发展，国内外有许多学者进行了研究。陶汉中等利用ANSYS软件对某高速芯片模块的热管散热器进行仿真热分析，得出了相应的温度场分布图和热流密度分布图。结果表明：热管散热器能有效地降低高速芯片模块在使用时的温度，增加系统的可靠性，是高速芯片模块散热的一种新方法。殷际英对一种热管式散热器的传热机理、传热路线和各传热阶段的热阻进行了定性分析和定量分析，设计了原理结构，建立了传热模型，导出了总传热系数的计算式，并给出了该热管散热器的设计计算实例。Plesch等人和Cao等人对几种小深宽比的微槽平板热管进行了实验研究，证实了此种热管较好的传热能力。Hopkins等人对3个几何结构尺寸不同、槽道在整个内壁面分布的铜一水微型热管进行了实验研究，认为大深宽比的槽道使热管具有更好的传热性能。

    风冷散热是 简单、 直接、成本 低的散热方式，一般应用在低功耗或中等功耗的器件或电子设备中。热管的传热能力之所以很大，就是因为其蒸发段和冷凝段的传热过程都是相变传热。
热管是一种传热效率极高的换热元件，它的当量热导率可达金属的103-104倍。